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高阻抗系列(新能源用）-H300HR

鴻富誠 H300-HR 系列導熱硅膠墊片，是一款高絕緣特性的熱界面材料。產(chǎn)品具有較好的電氣絕緣特性，并且有較低的介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。產(chǎn)品自然粘性和高壓縮性，能夠較好地填充間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，是一種極佳的導熱填充材料，被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

【長寬尺寸】 200mm×400mm可根據(jù)要求定制。

【產(chǎn)品厚度】 0.5mm-4mm可滿足不同客戶需求。

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

01低壓力應用、壓縮性好

02低熱阻

03 良好的界面接觸

04良好的絕緣性、耐高壓擊穿

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

項目 Items	技術(shù)指標 Value	檢測儀器 Test Instrument	檢測標準 Test Method
顏色 Color	天藍色	目視 Visual	--
載體	玻纖布	--	--
厚度(mm) Thickness	0.5～4	PEACOCK厚度規(guī) PEACOCK THICKNESS METER	ASTM D374
密度(g/cc) Density	2.95(±0.2)	BS-H電子天平 BS-H ELECTRONIC BALANCE	ASTM D792
硬度(Shore C) Hardness	25±5	LX-C型微孔材料硬度計 LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER	ASTM D2240
導熱系數(shù)(W/m.K) Thermal Conductivity	2.8±0.2	Long-Win9389導熱系數(shù)測試儀 Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
熱阻(℃in2/W)(@20psi&2mm) Thermal Resistance	≤1.5	DRL-Ⅲ導熱系數(shù)測試儀 DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER	ASTM D5470
擊穿電壓(KV)(@1mm) Breakdown Voltage	≥5	MS2676A耐壓測試儀 MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER	ASTM D149
體積電阻率(Ω.cm) Volume Resistivity	≥10¹³	ZC-36高絕緣電阻測量儀 ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER	ASTM D257
介電常數(shù)	≥5.5	數(shù)顯Q表	ASTM D150
介質(zhì)損耗	≤0.1	數(shù)顯Q表	ASTM D150
壓縮比(%)(@4.04psi) Compression Ratio	≥20	壓縮力測試儀 COMPRESSINVE FORCE TESTER	ASTM D 695
拉伸強度 (Mpa) Tensile Strength	≥0.1	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D 412
延伸率(%) Elongation	≥100	拉力試驗機 TENSION TESTER	ASTM D 412
撕裂強度（N/mm)	≥0.5	拉力試驗機	ASTM D 624
防火性能 UL Certify	UL94-V0	阻燃測試儀 FLAME RATING TESTER	UL 94
使用溫度 (℃) Operating Temperature	-50~180	可程式冷熱沖擊箱 PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER	--

應用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

新能源汽車行業(yè)
芯片與散熱模塊之間
光電行業(yè)
網(wǎng)通產(chǎn)品
可穿戴設(shè)備
家電行業(yè)

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

專注導熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團隊，快速響應每一位客戶的問題

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鴻富誠是國內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導熱墊片的成功經(jīng)驗基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進一步開發(fā)出縱向石墨烯導熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

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隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

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