全球汽車產業(yè)駛向智能化拐點，一場關于算力與熱力學的生死博弈正在上演。中國市場以驚人的加速度領跑這場變革——2025年4495億元的市場規(guī)模將占據全球35%-45%的份額，到2030年更將突破1.2萬億…

隨著數據中心冷板式與浸沒式液冷對TIM（熱界面材料）性能要求的不斷提升，石墨烯導熱墊片憑借其獨特的材料特性成為極具前景的創(chuàng)新解決方案。鴻富誠縱向石墨烯導熱墊片如何突破數據中心液冷系統(tǒng)的關鍵散熱瓶頸？

隨著物聯網、云計算、5G通訊、智能駕駛的快速商用化，市場對高性能計算芯片的需求呈現爆發(fā)式增長，直接推動了芯片功耗的顯著提升。FCBGA封裝技術目前已成為高端芯片封裝的主流解決方案。鴻富誠縱向石墨烯導熱…

隨著DeeSeek等大模型推開AI技術應用的大門，以高算力AI芯片為核心的數據中心建設迎來了高速發(fā)展。AI芯片功耗的指數級增長與物理尺寸的線性擴展形成顯著矛盾，直接導致功率密度大幅度提升。以H100為…