11月13日～16日，兩年一屆的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica）在德國(guó)舉行，展示了全球領(lǐng)先的電子行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。鴻富誠(chéng)攜新型EMI及熱界面材料解決方案亮相現(xiàn)場(chǎng)。

智能化、輕薄化一直是電子產(chǎn)品不懈追求的終極目標(biāo)，隨著電子產(chǎn)品的越來越薄，而功能卻越來越多，對(duì)產(chǎn)品的熱管理要求也越來越高。鴻富誠(chéng)本次展會(huì)帶來的熱界面材料備受國(guó)際關(guān)注。鴻富誠(chéng)一直致力于創(chuàng)新功能材料，此次展示的最新取向化高導(dǎo)熱15W材料，更是憑借其超高的導(dǎo)熱性能、柔軟性、輕質(zhì)化及耐溫性在國(guó)際中榮獲好評(píng)！

另外，此次展會(huì)鴻富誠(chéng)還展示了超高磁導(dǎo)率的吸波材料HFC-A25000，最薄可達(dá)0.03mm，向國(guó)內(nèi)外客人展示了我們創(chuàng)新性的突破技術(shù)，吸引行業(yè)與會(huì)者的強(qiáng)烈興趣，并得到他們的廣泛關(guān)注。

歷時(shí)4天的展示與交流，有幸結(jié)交眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)人士，非常感謝各位的信任與支持！ 我們會(huì)堅(jiān)持“創(chuàng)新EMC及熱界面管理方案，顛覆傳統(tǒng)組件！”的奮斗目標(biāo)，不斷研發(fā)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘，再創(chuàng)佳績(jī)！