熱門關(guān)鍵詞: 電磁屏蔽材料 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱界面材料解決方案
具有世界影響力的發(fā)明展——第46屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展于2018年4月11日至4月15日在瑞士的日內(nèi)瓦國際會展中心舉行。由深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司孫愛祥先生參展的“用于5G系統(tǒng)的各向異性導(dǎo)熱硅膠墊片”項目獲國際專家評審團一致認(rèn)可,并授予日內(nèi)瓦國際發(fā)明展金獎(Gold Medal)。
作為世界三大發(fā)明展之一的日內(nèi)瓦國際發(fā)明展創(chuàng)辦于1973年,由世界知識產(chǎn)權(quán)組織、瑞士聯(lián)邦政府等共同舉辦,是世界上歷史較長、規(guī)模較大的發(fā)明展之一,也是全球發(fā)明者重要的展示舞臺,是高新技術(shù)“產(chǎn)學(xué)研”轉(zhuǎn)化的重要國際化平臺。
鴻富誠成功將碳纖維整齊排列到硅膠中,形成有效的熱界面復(fù)合材料,其導(dǎo)熱率為傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊的2.5倍。此高導(dǎo)熱、高柔性及高安全性能的熱管理材料,對建立新一代5G無線通訊系統(tǒng)至為重要。
作為創(chuàng)新功能材料型企業(yè),鴻富誠從未停止研發(fā)的腳步,也獲得了一些突出的成就。鴻富誠的新型熱界面材料如:導(dǎo)熱系數(shù)高達20 W/m·K的取向化導(dǎo)熱墊片、輕質(zhì)化導(dǎo)熱墊片、單面粘性導(dǎo)熱墊片及導(dǎo)熱凝脂材料突破關(guān)鍵技術(shù),實現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的行業(yè)靠前水平,是行業(yè)功能性創(chuàng)新材料品牌企業(yè)。
新型熱界面材料:
取向化導(dǎo)熱硅膠墊片 H700、H1500、H2000
新能源用導(dǎo)熱硅膠墊片 H150-A、H150-S、H150-LD
單粘性導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱吸波硅膠墊片 H100A15、H150A15、H200A15
(可剝)導(dǎo)熱凝脂 HTG-100、HTG-200、HTG-300、HTG-500、HTDG-250
鴻富誠會孜孜不倦,堅持以創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)為主導(dǎo),期待在下一屆的國際發(fā)明獎項評審中,取得更加優(yōu)異的成績!
深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司是國家高新技術(shù)企業(yè),創(chuàng)新EMC及熱界面功能材料制造商,擁有300+服務(wù)團隊,1.5萬㎡生產(chǎn)基地,與眾多品牌商合作,屏蔽材料生產(chǎn)廠家,認(rèn)準(zhǔn)鴻富誠。咨詢熱線:0755-23706023
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