熱界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)又稱為導熱材料、導熱界面材料、導熱填縫材料或接口導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種器件接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性能的電子絕緣材料。  

隨著物互聯(lián)時代的到來，電子產(chǎn)品的集成度不斷提高，加之高頻率信號的引入、硬件零部件的升級，聯(lián)網(wǎng)設備和天線數(shù)量的成倍增長，導致設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。熱界面材料導熱性能優(yōu)異，環(huán)境適應性強，為設備的高度集成及微型化提供了有力的幫助，可望成為最具有顛覆性和變革型的熱管理解決方案。 

從產(chǎn)業(yè)方面來看，以三大熱點板塊為代表的電子行業(yè)對先進熱管理系統(tǒng)和熱界面材料提出越來越多的需求：

一、智能消費電子：智能手機和平板電腦電子產(chǎn)品結構緊密、高度集成，熱流密度的不斷提升對熱管理系統(tǒng)提出了越來越高的要求。

二、通信設備：通信設備復雜程度越來越高，功耗不斷加大，發(fā)熱量快速上升，將帶來熱界面材料巨大的增量需求。

三、汽車電子：一方面發(fā)動機電控模塊、點火模塊、動力模塊及各類傳感器等的工作溫度極高，另一方面新能源汽車的電池功率巨大，傳統(tǒng)的風冷與水冷已不足以應付巨大的散熱量，對于熱界面材料有著急迫的、個性化需求。 

    鴻富誠公司成立于2003年，公司在寶安福永鳳凰第一工業(yè)區(qū)、鳳凰第三工業(yè)區(qū)、浙江嘉興、重慶開設工廠，并在美國、日本、香港、臺灣等地設立辦事處，現(xiàn)有員工400多人。公司致力于 成為創(chuàng)新功能材料和創(chuàng)新器件領軍企業(yè)，鑄就百年國際品牌。